Tekoälyn ja HPC-markkinoiden nopean kehityksen myötä edistyneen pakkaustekniikan merkitys on tullut yhä näkyvämmäksi. Tällä hetkellä suuret pakkaus- ja testausyritykset, kuten ASE Technology Holding, Sigurd ja Ardentec, kilpailevat aggressiivisesti osuudesta kehittyneiden pakkausten markkinoista. Samaan aikaan Samsung Electronics ja ASE Inc. edistävät edistyneiden pakkaustekniikoiden kehitystä tutkimuksen, kehityksen ja laajennetun yhteistyön avulla, mikä tekee niistä teollisuuden kasvun keskeisiä tekijöitä.
ASE Technology Holding, Sigurd ja Ardentec kilpailevat Advanced Packaging Marketista
Kehittyneillä pakkausmarkkinoilla on kova kilpailu. Useiden toimitusketjulähteiden mukaan ASE Technology Holding, Sigurd ja Ardentec pyrkivät kaikki merkittävästi kasvattamaan markkinaosuuttaan.
Äskettäin ASE Inc., ASE Technology Holdingin tytäryhtiö, ilmoitti ostavansa 100 %:n osakekannan Sumitomo Chemicalin tytäryhtiöstä Sumitomo Bakelite Technologysta noin 356 miljoonan NT$:n arvioidulla kokonaisinvestoinnilla.
Tämän ASE Inc:n tekemän investoinnin ensisijaisena tavoitteena on turvata Sumitomo Bakelite Technologyn tehdasalueen maankäyttöoikeudet Kaohsiungin Nanzih-alueella Taiwanissa. Ottaen huomioon ASE Inc:n aiemmin julkistetut laajennussuunnitelmat, markkina-analyytikot ennustavat, että yritys lisää edistyksellistä pakkausten tuotantokapasiteettiaan tässä paikassa.
ASE laajentaa aktiivisesti kehittyneitä pakkauslaitoksiaan Kaohsiungissa. Toimitusjohtaja Tien Wu paljasti aiemmin, että ASE Technology Holding on investoinut 200 miljoonaa dollaria perustaakseen ensimmäisen 600 x 600 suuren-kokoisen, suuren-tuulettimen-ulospaneeli-tason pakkausten (FOPLP) tuotantolinjansa Kaohsiungiin. Laitteet on tarkoitus asentaa tämän vuoden toisella neljänneksellä ja koetuotanto alkaa kolmannella neljänneksellä. Lisäksi ASE Inc. järjesti lokakuun alussa 2024 uraauurtavaa seremoniaa uudelle K28-tehtaalleen Kaohsiungissa, jonka odotetaan valmistuvan vuoteen 2026 mennessä. Tehtaan tavoitteena on laajentaa CoWoS:n edistyksellistä pakkauskapasiteettia.
ASE Technology Holding ja sen tytäryhtiö Siliconware Precision Industries (SPIL) ovat saaneet suuret pakkaus- ja testaustilaukset NVIDIAlta ja AMD:ltä korkean-suorituskyvyn laskennan (HPC) sovelluksiin. Vastatakseen kasvavaan markkinoiden kysyntään ASE Technology Holding laajentaa aktiivisesti edistynyttä pakkauskapasiteettiaan Kaohsiungissa, Keski-Taiwanin tiedepuistossa ja Huweissa sijaitsevissa tiloissaan. Näistä Kaohsiung K18 -tehtaan odotetaan valmistuvan ja toimintavalmiiksi vuoteen 2026 mennessä, ja se keskittyy tekoäly- ja HPC-sovelluksiin. Lisäksi SPIL:n Keski-Taiwanin tiedepuisto ja Huwein laitokset nopeuttavat uusien CoW-tuotantolinjojen rakentamista, ja Huwein tehtaan massatuotannon odotetaan alkavan vuonna 2025.
Samaan aikaan Sigurd ja sen tytäryhtiö TeraPower Technology laajentavat nopeasti läsnäoloaan edistyneiden pakkausten markkinoilla, ja ne kohdistuvat maailmanlaajuisiin IC-suunnittelujohtajiin, kuten NVIDIA, AMD, Broadcom ja Marvell. Sigurd on jo saanut lukuisia tilauksia kiinalaisilta IC-suunnitteluyrityksiltä ja on perustanut tilausten tarkastelu- ja analysointiosaston. Jatkokehitystä Sigurdilta odotetaan vuoden 2025 toisella puoliskolla.
Ardentec laajentaa myös aktiivisesti läsnäoloaan kehittyneiden pakkausten markkinoilla, erityisesti hankkimalla ulkoistettuja testaustilauksia TSMC:ltä. Raportit osoittavat, että Ardentec on saanut tekoälyyn liittyviä testaustilauksia suurelta yhdysvaltalaiselta verkkosirujen valmistajalta. Volyymituotannon odotetaan kasvavan vuoteen 2025 mennessä. Lisäksi Ardentec suunnittelee optimoivansa Taiwanin laitostoimintonsa vastaamaan paremmin asiakkaiden tarpeita.
Samsung Electronics ja ASE Inc. Advanced Packaging Technology -päivitykset
Kilpailu kehittyneiden pakkausten markkinoilla on kovaa, ja edistyneiden pakkaustekniikoiden kehitys kiihtyy. Viimeaikaisten ulkomaisten tiedotusvälineiden mukaan ASE Inc. on allekirjoittanut aiesopimuksen AI-hajudigitointiyrityksen Ainosin kanssa integroidakseen Ainosin patentoidun AINose-teknologian puolijohdepakkaus- ja testauslaitoksiin. Tämän yhteistyön tavoitteena on parantaa prosessien tehokkuutta ja ympäristöturvallisuutta.
Julkiset tiedot osoittavat, että Ainosin AINose-tekniikka on tekoälyohjattu{0}}hajudigitointitekniikka, joka kehitettiin alun perin lääketieteelliseen diagnostiikkaan. Se käyttää kehittynyttä anturiryhmää haihtuvien orgaanisten yhdisteiden (VOC) havaitsemiseen ja analysoimiseen ilmassa ja käyttää tekoälyalgoritmeja muuntaakseen ne digitaalisiksi signaaleiksi, mikä mahdollistaa tarkan hajun havaitsemisen.
Puolijohteiden valmistuksessa VOC-yhdisteiden pitoisuuden ja koostumuksen vaihtelut voivat vaikuttaa merkittävästi prosessin vakauteen, laitteiden käyttöikään ja ympäristöolosuhteisiin. Integroimalla AINose-teknologian ASE Semiconductor pystyy seuraamaan näiden kaasujen hienovaraisia muutoksia reaaliajassa ja optimoimaan valmistusprosesseja.
Lisäksi Samsung Electronics kehittää seuraavan -sukupolven pakkausmateriaalia, joka tunnetaan nimellä "lasiväliaine". Tämän teknologian odotetaan tulevan massatuotantoon vuoteen 2027 mennessä, ja se on suunniteltu korvaamaan tällä hetkellä hallitsevat mutta kalliit piivälit, mikä parantaa merkittävästi sirun suorituskykyä ja tuotannon tehokkuutta.
Raporttien mukaan Samsung Electronicsin Device Solutions (DS) -divisioona on äskettäin käynnistänyt lasin väliaineen kehittämisen ja saanut australialaiselta materiaalitoimittajalta Chemtronicsilta ja eteläkorealaselta laitevalmistajalta Philopticsilta yhteisen ehdotuksen, jossa suositellaan Corning-lasin käyttöä sen tuotannossa. Samsung arvioi parhaillaan mahdollisuutta ulkoistaa tuotanto näille yrityksille nopeuttaakseen lasin välineiden kaupallistamista.
Sillä välin Samsung Electro{0}}Mechanics, Samsung Electronicsin tytäryhtiö, edistää myös aktiivisesti lasialustojen (tunnetaan myös nimellä lasi-pohjaiset alustat) kehitystä ja suunnittelee aloittavansa massatuotannon vuoteen 2027 mennessä. Nämä kaksi rinnakkaista tutkimusprojektia ovat edistäneet tervettä sisäistä kilpailua, jonka odotetaan lisäävän merkittävästi puolijohteiden tuotantotehokkuutta.